STM32H7核心板设计
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一、电路原理
本文STM32H7核心板采用STM32H743IIT6/STM32H750IIT6/STM32H753IIT6作为主控芯片，设计了单片机最小系统、自动复位、烧录电路，核心板搭载了复位按键、电源指示灯、一个用户按键、一个用户LED、一个micro-USB接口，micro-USB包含板载CH340串口，引出了130个引脚，并能够手动配置BOOT0与电源。
MCU引脚使用btb-40pin公头与btb-60pin公头引出，没有未使用的引脚
图1 STM32 IO分配
供电系统采用RT9013低压线性稳压芯片，将5V转换为稳压3.3V，为MCU供电。CH340直接使用5V供电，兼容3.3V电平
图2 STM32供电系统
启动电路设计了上电自动复位，在刚刚开始供电时，电源通过R2为C23充电，导致NRST引脚先为低电平，后为高电平，而STM32采用低电平复位，因此每次上电，MCU都会程序复位。
图3 STM32启动电路
图4 STM32烧录与通信电路
二、PCB绘制
PCB绘制采用6层板，保证信号走线顺畅。1、3、4、6层为信号层，2、5层为电源负片层，2层为电源地，5层为电源，分成3.3V与5V。
IO扇出尽量少用过孔，以免影响信号质量，差分走线要尽量等长对称（晶振走线、USB走线），等长的优先级更高。
图5 晶振走线
图6 USB走线
图7 STM32核心板3D示意图
三、焊接测试
焊接实物电路板，实物图如下：
图8 电路板实物图
挂载RT-thread系统，完成呼吸灯测试程序，使用外部时钟，主频拉满480M，测试工作状态与发热。
图9 测试程序
图10 测试效果
Tip：
六层/多层板推荐厂商：华秋pcb
多层板过孔分为通孔、盲孔、埋孔，其中，通孔贯穿整个电路板，工艺最为简单，盲孔贯通表层与内层，工艺较为复杂，埋孔连接两个内层，工艺最为复杂。嘉立创等板厂不支持盲/埋孔工艺，能做盲/埋孔工艺的板厂收费较高。画多层板时，为了降低成本，尽量多使用通孔，盲/埋孔按个数收费，埋孔更贵。
