PCB学习笔记(二)



  • STM32F103C8T6主控板的焊接与调试

    第一步
    首先用万用表测量电源脚与地是否短路,若没有发生短路,则表明PCB板正常,可以继续进行焊接

    第二步
    焊接电源部分(第一次焊接主控板,没有考虑仔细,事实上先焊接了芯片),先DC-DC,然后接电源,检验DC-DC输出电压是否正常(总输入电压从5V升到15V,再从15V降低到5V,反复几次,在这个过程中,始终用万用表监测DC-DC输出电压,若电压始终保持在5V左右,则DC-DC工作正常)(实际调试中,测得的输出电压为4.99V,已经能够满足要求),再焊接LDO部分,检测电压输出是否为3.3V(实际测得3.31V,单片机能够在这个电压处正常工作)

    第三步
    焊接单片机最小系统,焊接芯片时,采用拖锡法,要多放松香或者焊锡膏(固定芯片之后,我直接在引脚处涂了一层焊锡膏,如果加锡适量的话,锡会自动均匀分布到各个引脚,甚至不需要拖锡)

    第四步
    单片机系统焊接完成后,焊接调试口的排针,用程序烧写器(调试时使用的J-link)连接主控板,通过Keil的debug设置,将debug模式设置为J-link的sw模式,检测J-link是否连接到单片机,若检测到单片机,则焊接正常

    第五步
    烧写点灯程序(之前事先在主控板上焊接了三个LED灯,一个LED灯用于指示电源是否连接,另外两个LED灯则连接到PB8,PB9,用于后续调试),烧写成功,运行如下图:
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    第六步
    焊接CAN芯片,利用回环模式调试CAN协议

    焊接技巧

    1.贴片电阻、电容:
    先在焊盘上锡,其中一个要多上一点(用于固定元件),用镊子夹取元件放置在焊盘上,用焊枪融化焊锡,将其中一个脚固定,再用焊锡焊接另一个脚

    2.芯片:
    先在焊盘上锡,将芯片管脚与焊盘对齐(要注意芯片的方向,不要方向焊错),用焊枪融化焊锡,将芯片固定(可以融化对位的焊锡,对角固定芯片),再用焊枪将四排引脚上锡,利用焊锡膏或松香,运用拖锡法将芯片焊接好,焊接完毕之后,在光下或放大镜下观察是否有管脚短路(也可利用万用表检测)

    3.美观处理
    想要让焊点光亮,就要加一点松香或者焊锡膏(因为助焊剂包裹在焊锡上,可以一定程度防止氧化,保持金属光泽)
    如果焊点出现毛刺,可以利用助焊剂,也可以尝试先撤焊枪,再撤焊锡丝(焊锡丝会和焊点相连,如果利用了助焊剂的话,融化的焊锡会被焊锡丝吸引,而不会因为焊枪的撤去而产生毛刺),然后用焊枪微微加热焊点,使焊锡丝和焊点脱离,而不至于焊点融化


 

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